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芯片在線激光切板機(jī)
芯片在線激光切板機(jī)
詳情說(shuō)明 / Details

機(jī)器特點(diǎn)
1、分板無(wú)應(yīng)力、無(wú)粉塵       
2、平臺(tái)伸出，有利于取放料，省去頻繁開(kāi)門動(dòng)作
3、大理石平臺(tái)磁懸浮運(yùn)動(dòng)，速度快，精度準(zhǔn) 
4、雙工作臺(tái)交替使用，產(chǎn)能顯著提升
5、雙工作臺(tái)合并可同時(shí)進(jìn)出，適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割
6、CCD視覺(jué)定位，自動(dòng)實(shí)時(shí)調(diào)焦，保證在焦點(diǎn)處切割
7、切割精度高，發(fā)黑炭化少
8、機(jī)器軟件操作學(xué)習(xí)簡(jiǎn)單機(jī)型小巧，便于運(yùn)輸和安裝
機(jī)器規(guī)格
整機(jī)切割精度       0.02mm。            
加工產(chǎn)品尺寸       330×330mm/330×670
平臺(tái)移動(dòng)速度       300mm/s                 
振鏡加工速度       ≤50000mm/s
最小加工線寬       0.0015mm             
平臺(tái)定位精度       0.002mm
平臺(tái)重復(fù)精度       0.002mm                
環(huán)境溫度             20±2℃
環(huán)境濕度            ＜60%                  
地面承重             1500kgf/mm
設(shè)備電源             AC220V/3kw             
整機(jī)重量             1500kg
外形尺寸             1250mm*1300mm*1600mm    
操作系統(tǒng)             Windows7
加工圖檔             Gerber或DXF             
漲縮補(bǔ)償             采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償
切割厚度             0.1-3.0mm                
切割線寬             0.015mm
 
應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC，陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜，應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。