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玻璃在線全自動(dòng)激光切割機(jī)
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芯片在線激光切板機(jī)
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指紋模組離線激光切割機(jī)
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詳情說明
/ Details
機(jī)器特點(diǎn)
1、分板無(wú)應(yīng)力、無(wú)粉塵
2、平臺(tái)伸出,有利于取放料,省去頻繁開門動(dòng)作
3、大理石平臺(tái)磁懸浮運(yùn)動(dòng),速度快,精度準(zhǔn)
4、雙工作臺(tái)交替使用,產(chǎn)能顯著提升
5、雙工作臺(tái)合并可同時(shí)進(jìn)出,適用于尺寸較大產(chǎn)品的切割
6、CCD視覺定位,自動(dòng)實(shí)時(shí)調(diào)焦,保證在焦點(diǎn)處切割
7、切割精度高,發(fā)黑炭化少
8、機(jī)器軟件操作學(xué)習(xí)簡(jiǎn)單機(jī)型小巧,便于運(yùn)輸和安裝
機(jī)器規(guī)格
整機(jī)切割精度: 0.02mm。
加工產(chǎn)品尺寸
:
330×330mm/330×670
平臺(tái)移動(dòng)速度
:
300mm/s
振鏡加工速度
:
≤50000mm/s
最小加工線寬
:
0.0015mm
平臺(tái)定位精度
:
0.002mm
平臺(tái)重復(fù)精度
:
0.002mm
環(huán)境溫度
:
20±2℃
環(huán)境濕度
:
<60%
地面承重
:
1500kgf/m2
設(shè)備電源
:
AC220V/3kw
整機(jī)重量
:
1500kg
外形尺寸
:
1250mm*1300mm*1600mm
操作系統(tǒng)
:
Windows7
加工圖檔
:
Gerber或DXF
漲縮補(bǔ)償
:
采集MARK點(diǎn)自動(dòng)補(bǔ)償
切割厚度
:
0.1-3.0mm
切割線寬
:
0.015mm
應(yīng)用領(lǐng)域:PCB、FPC,陶瓷、芯片、玻璃、覆蓋膜,應(yīng)用于攝像頭、指紋模組等行業(yè)。
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